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钨铜复合材料是由钨和铜两种互不固溶的金属构成的假合金，它结合了钨的高熔点、高硬度、低的膨胀系数和铜的高导电。

导热性能：是一种性能十分优良的复合材料。

钨铜材料不仅具有良好的导热性和较低的热膨胀系数，而且还可以通过改变其钨铜的含量来设计其热导率和膨胀系数，这些特性使得钨铜复合材料在耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电**、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

等领域得到了广泛的应用，钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃、铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3、铁的密度为7.8g/cm3)；铜(银)导电导热性能优越，钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大。

Properties of Tungsten Copper ELKONITE Materials ELKONITE % By % By Conductivity Hardness Density Conductivity CTE (@20C) Material Weight Volume % IACS Rockwell B g/cm3W/mK ppm/C Made byPress - Sinter - InfiltrateProcess 1W3 55 W; 45 Cu 36 W; 64 Cu 53 77 12.50 ~260 11.7 3W3 68 W; 32 Cu 50 W; 50 Cu 50 90 13.93 ~240 9.7 3W53 68 W; 32 Cu* 50 W; 50 Cu* 30 105 13.82 ~165 9.8 5W3 70 W; 30 Cu 52 W; 48 Cu 48 95 14.18 ~235 9.4 10W3 75 W; 25 Cu 58 W; 42 Cu 45 98 14.84 220 8.5 10W53 75 W; 25 Cu* 58 W; 42 Cu* 28 109 14.71 ~160 8.6 30W3 80 W; 20 Cu 65 W; 35 Cu 41 103 15.56 195 7.6 40W3 87 W; 13 Cu 75 W; 25 Cu 37 25(HRC) 16.70 ~170 6.4 50W3 90 W; 10 Cu 80 W; 20 Cu 35 27(HRC) 17.23 160 6.1 2050C 50 W; 50 Cu 32 W; 68 Cu 58 70 12.02 ~275 12.2 【中益廷钨铜合金化学成分、物理性能介绍】牌号密度g/cm3 导电率（IACS）硬度（HB≥）软化温度（≥） CuW50 11.85 54 115 900℃ CuW55 12.3 49 125 900℃ CuW60 12.75 47 140 900℃ CuW65 13.3 44 155 900℃ CuW70 13.8 42 175 900℃ CuW75 14.5 38 195 900℃ CuW80 15.15 34 220 1200℃ CuW85 15.9 30 240 1400℃ CuW90 16.75 27 260 1600℃ 【中益廷供应钨铜合金用途】 1、电阻焊电**：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗泠却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电**。

2、高压放电管电**：高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度，而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

3、航天用高性能材料：钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导*弹、*的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

4、真空触头材料：触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，由于接触和开断时打弧，触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。

我公司生产的W-Cu触头材料由于其优异的物理性能而被广泛的使用。

5、电火花加工用电**：在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电**的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工，产品性能:中益廷钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精*确的电**形状，优良的加工性能,被加工件WC表面质量好。

产品类型：棒材、管材、板材 6、电子封装材料：W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了**大的方便。

我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。

中益廷适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电**等；高性能的引线框架；***用和民用的热控装置的热控板和散热器等。

优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。

7、钨铜复合电**：钨铜与铁结合的复合电**，杜绝以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。

钨铜铁复合电**为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强度高、导电性能好。

1)、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理，使用更加方便。

小型精密电**加工中的变形问题得到了很好的解决。

2)、可将电**直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无法比及的。

在大平面电**的加工中尤显其优越性。

3)、磨削后的电**基准再现性好，特别适合需多工序组合工的电**。

4)、多个电**可同时加工，可大大提高工作效率；损耗的电**经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高工作效率，降低加工成本。

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